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        行业知识
        电子电器产品装配包装步骤
        编辑:深圳市十九八鼎手工外发有限公司   发布时间:2018-09-27

        电子电器产品装配包装基本顺序

        电子电器产品装配包装电子设备的整机装配有多道工序,这些工序直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。

        电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

        电子电器产品装配包装的基本要求:

        1、电子电器产品装配包装严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。

        2、小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。

        3、电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下:电子电器产品装配包装整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。

        4、电子电器产品装配包装装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。

        5、装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。